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倒计时:-1239天

    日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan

    举办时间: 2020-12-11 ~ 2020-12-13 状态
    举办展馆: 日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center
    展会行业: 电子 信息 通信
    主办单位: SEMI

    当前已有211人关注此展会

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    展会概括

    日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan

    开展时间2020.12.11 ~ 2020.12.13


    展会行业:半导体电子元器件

    举办周期:一年一届

    举办地址:日本 - 东京 - 日本东京有明国际会展中心Tokyo ... 开放时间: 10:00 - 18:00

    举办单位:SEMI

    历届面积:14787 平方米历届观众:67613 人历届展商:752 家

    日本东京国际半导体电子元器件展览会Semicon Japan是日本规模最大、最具影响力的类展览会之一。日本东京国际半导体电子元器件展览会Semicon Japan是一个国际化的半导体专项展览会,由Semi举办,该展每年一届在东京举办。

    日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。SEMICON Japan位于半导体供应链的核心位置,来自日本和其他地区的750多家参展公司云集于此,为您的技术挑战和业务成功展示创新的解决方案。

    日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan是由SEMI举办,展览会一年一届,该展会也是企业打开日本市场非常重要的一个平台,日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan上届吸引来自752家参展企业,客商数量达到67613人,展会是在日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center举办,展会面积达到14787平方。

    注意事项:该展是专业的B2B贸易展,仅对业内人士开放,非业内人士及未满18周岁以下人士谢绝参观。现场不提供任何零售活动。 
    因展览会组织的需求,主办方有权对展期及地点的变更及调整,恕不另行通知。

    展品范围
    半导体技术: 半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
    半导体材料: 半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
    半导体设备: 工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
    参展费用
    历届数据
    展会名称
    场馆
    时间
    城市
    照片
    展商数量
    北京国家会议中心
    2019-03-27
    北京
    --------
    491
    中国国际展览中心(天竺新馆)
    2019-03-27
    北京
    --------
    917
    北京全国农业展览馆
    2019-03-30
    北京
    --------
    112
    中国国际展览中心(天竺新馆)
    2019-03-31
    北京
    --------
    158
    中国国际展览中心(天竺新馆)
    2019-03-31
    北京
    --------
    80
    中国国际展览中心(静安庄馆)
    2019-04-01
    北京
    --------
    515
    北京国家会议中心
    2019-04-01
    北京
    --------
    151
    北京国家会议中心
    2019-04-01
    北京
    --------
    151
    参展联络
    联系人:李经理
    电话:021-6730 0068
    手机:150 0072 5227(微信)
    QQ:501861030
    E-mail:501861030@qq.com
    同期会议
    展馆周边
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