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倒计时:-1299天

    中国国际半导体博览会暨高峰论坛

    举办时间: 2020-10-14 ~ 2020-10-16 状态
    举办展馆: 上海新国际博览中心
    展会行业: 电子 信息 通信
    主办单位: 中国半导体行业协会,中国电子信息产业发展研究院

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    展会概括

    中国国际半导体博览会(IC China)集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场,中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。中国国际半导体博览会(IC China)在成功举办全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会IC China的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会IC China。中国国际半导体博览会(IC China)旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业“开放发展,合作共赢”。

    全球IC企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导,英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO,中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

    大会将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛,多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

    展品范围

    半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

    硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料

    IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

    集成电路终端产品

    半导体光电器件

    半导体分立器件产品与应用技术

    参展费用
    历届数据
    展会名称
    场馆
    时间
    城市
    照片
    展商数量
    北京国家会议中心
    2019-03-27
    北京
    --------
    491
    中国国际展览中心(天竺新馆)
    2019-03-27
    北京
    --------
    917
    北京全国农业展览馆
    2019-03-30
    北京
    --------
    112
    中国国际展览中心(天竺新馆)
    2019-03-31
    北京
    --------
    158
    中国国际展览中心(天竺新馆)
    2019-03-31
    北京
    --------
    80
    中国国际展览中心(静安庄馆)
    2019-04-01
    北京
    --------
    515
    北京国家会议中心
    2019-04-01
    北京
    --------
    151
    北京国家会议中心
    2019-04-01
    北京
    --------
    151
    参展联络
    联系人:李经理
    电话:021-6730 0068
    手机:150 0072 5227(微信)
    QQ:501861030
    E-mail:501861030@qq.com
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