5月15日至16日，由苏州市人民政府主办，新加坡金融科技协会、苏州市金融科技协会支持，苏州工业园区管委会承办的2019中新（苏州）金融科技应用博览会（以下简称“2019金博会”）将在苏州国际博览中心拉开帷幕。
2019金博会将以“科技赋能金融、创新驱动未来”为主题，共分“1个主论坛+6个分论坛+1场产品博览会”三大板块，通过“展会、论坛、合作、发布、路演”等环节，邀请国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会，为嘉宾和行业带来一场探寻金融科技未来发展的盛宴。
大会将紧密围绕金融服务实体经济、数据资源融合以及监管科技应用等方面，重点展示利用人工智能、大数据、云计算、区块链、5G等前沿技术实现的金融科技最新成果、产品、解决方案以及应用趋势走向案例；旨在促进金融科技供给方与需求方高效对接，帮助参会各方获取最新技术动态，助力金融科技企业开拓亚太市场，同时推动苏州成为长三角金融科技创新与服务高地、示范与应用高地和人才与产业高地。
据悉，2019金博会各项筹备工作进展顺利，官方网站已正式上线，网站涵盖了展会详细资讯、参展机构、主要嘉宾、主论坛和分论坛的详细议程，演讲嘉宾等信息，同时已开通了观众参会的注册通道。
据介绍，2019金博会将呈现以下重要特点：
一是海内外金融科技大荟萃。大会展区约10000平米，共有来自海内外的78家机构企业集聚。在“国际区”内，包含有新加坡金融科技协会、星展银行、大华银行、毕马威、微软等国际知名金融机构和企业。在“机构区”内，包括有建设银行、农业银行、邮储银行、苏州银行、中国银行、360金融、东吴证券等国内外大型金融机构、互联网金融公司和知名专业机构。在“科技创新区”内，包括有同济区块链研究院、通付盾、凯美瑞德、凌志软件、融联、金山云、西浦大学、人民大学等国内相关科技创新企业、科研院所，共同打造金融科技展示综合平台。
二是多重金融科技元素大融合。大会邀请国内外政要、知名企业家以及国际学者、投资机构、专业咨询机构、重要媒体代表，汇聚中新两国相关精英，预计参会规模达数千人。大会将举办重要战略合作签约仪式，发布中新金融科技产业最新信息与政策，正式揭牌金融科技重点实验室及相关公司。
三是金融科技行业前沿观点大碰撞。大会邀请中国建设银行党委书记、董事长、中国银行业协会理事会会长田国立，新加坡金融管理局国际署执行署长、北京代表处首席代表符美兰，新加坡金融管理局副首席金融科技官冯世坚，新加坡金融科技协会会长谢福来，日本金融科技协会董事会成员Shirabe Ogino，毕马威会计事务所中国区副主席龚伟礼，360金融CEO徐军，无锡互联网产业研究院院长刘海涛，渣打银行集团商业银行部全球总裁Jiten Arora，上海银行总行副行长胡德斌等数十位专家，剖析金融科技行业前沿技术，分享最新金融科技理念。（苏晓）
